Pasta de soldadura 10cc RMA223 RMA-223 pasta de soldadura grasa de soldadura fundente para Chips de computadora teléfono LED BGA SMD PGA herramientas de reparación de PCB

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Característica: 1. Flujo de soldadura: Usando esta pasta de soldadura, encontrará que la soldadura es mucho más fácil y su trabajo más eficiente. 2. Trabajos confiables: Asegurando un estañado fácil, sin residuos, alta resistencia al aislamiento, sin limpieza, práctico y confiable. 3. Usos prácticos: Se puede utilizar la conexión de bola o pin para paquetes BGA, PGA y CSP, así como una operación de ensamblaje variada. 4. Gran capacidad: Tiene una gran capacidad de hasta 10cc, también tiene un tubo de dibujo y una aguja, la operación será más fácil. 5. Fácil transporte: Diseñado para tener un tamaño compacto y peso ligero, tanto el almacenamiento diario como el transporte son muy convenientes.

Especificación: Tipo de artículo: Flujo de soldadura Aplicaciones amplias: Generalmente utilizado en sensores, cables, tubos, chips BGA, etc. Características del producto: Protección del medio ambiente, estañado fácil, sin residuos, alta resistencia al aislamiento, sin limpieza. Para ti: 93 x 33 x 23 mm Color: como se muestra la imagen Material: estaño de plomo Capacidad: 10cc

Rendimiento del producto: 1. RMA-223 es una pasta de soldadura de tipo colofonia moderadamente activa, que se usa ampliamente en el proceso de retrabajo SMD de placas de teléfonos móviles. 2. Es una pasta de soldadura no limpia, el color del residuo es muy claro y tiene un valor SIR muy alto. Se recomienda su uso para BGA, CSP y otras máquinas de reparación de juntas de soldadura de matriz de bolas y llenado de bolas.

Nota 1. Debido a las diferencias en los ajustes de luz y pantalla, el color del elemento puede ser ligeramente diferente de la imagen. 2. Debido a la medición manual, permita una desviación de medición de 1-3 cm.

Lista de paquetes: 1 x flujo de soldadura 1 x tubo de dibujo 1 x aguja

Etiqueta: sí